雷军公布小米玄戒O1旗舰处理器创始纪念品 芯片设计图镌刻铝板

5月28日消息，小米创办人、董事长(dǒngshìzhǎng)兼CEO雷军发文晒出了玄戒O1旗舰处理器创始纪念品，是一块铝板(lǚbǎn)上刻着芯片设计图，中间嵌(qiàn)着玄戒O1芯片本体。 有网友建议这款纪念品上架售卖。有网友评论称：“将芯片实物与艺术(yìshù)结合，‘理工浪漫’令人印象(yìnxiàng)深刻。” 据小米官方介绍，自研芯片的战略已经开启10年，并且(bìngqiě)在2021年正式重启(chóngqǐ)大芯片SoC的研发，四年多时间花费135亿终于(zhōngyú)产出成果，今年还会投入60亿。 玄戒O1芯片面积109mm²，拥有190亿晶体管，达到世界第一(dìyī)梯队的性能(xìngnéng)水平。 CPU采用10核(hé)4丛集架构，配备两颗Arm Cortex-X925超大核(dàhé)，四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心(héxīn)。 GPU采用最新Immortalis-G925 16核图形(túxíng)处理器，支持动态性能调度(diàodù)技术。 （齐鲁晚报·齐鲁壹点(yīdiǎn)客户端编辑 刁俊艳(diāojùnyàn) 综合环球网、快科技、雷军新浪微博等）